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半导体切割用磨料

半导体切割用磨料：经过两种粉碎工艺共同制成的，不仅具有绿碳化硅的高硬度，同时兼有黑碳化硅的柔韧性。切割成品率高，粒度集中，标准偏差低，等电点，PH等化学性能符合标准要求。具有高结构纯度，高化学纯度，高硬度，高锋线度以及严格的SD和圆形都指标。

admin 2009-5-15 10:11:03