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产品展示
半导体切割用磨料:经过两种粉碎工艺共同制成的,不仅具有绿碳化硅的高硬度,同时兼有黑碳化硅的柔韧性。切割成品率高,粒度集中,标准偏差低,等电点,PH等化学性能符合标准要求。具有高结构纯度,高化学纯度,高硬度,高锋线度以及严格的SD和圆形都指标。